Plataforma bakarreko xafla eta hodien laser bidezko ebaketa makina
Deskribapena:
Plaka bakarreko eta hodietako laser bidezko ebakitzeko makina
Bi funtzio dituen makina bat, prozesatzeko makina eraginkorrena
Guohong laser plataforma bakarreko plaka eta hodien laser bidezko ebaketa makinak metalezko plaka (hodiak) gehienak moztu ditzake. makina erremintaren osagarriak diseinuarekin, azkar desmuntatu eta muntatzearekin integratuta daude, ezkerreko eta eskuineko inbutuek materialak jasotzen dituzte, lekua aurreztuz. 0,5-14 mm karbonozko altzairuzko xafla (hodia) 0,5-5 mm altzairu herdoilgaitzezko xafla (hodia) plaka galbanizatua (hodia) plaka elektrolitikoa (hodia) siliziozko altzairua eta metalezko beste material meheak, hodi diametroa 20-150mm ebakitzen espezializatuta dago.
Aluminiozko gantry aeroespaziala
Aluminio aeroespaziala estandar aeroespazialen arabera fabrikatzen da. Zahartze artifiziala eta konponbidea tratatu ondoren, amaitu da. Gogortasuna T6raino irits daiteke, eta gogortasun eta harikortasun onaren ezaugarriak ditu.
Pisu arina, prozesuan zehar abiadura handiko mugimendua egiteko erosoa eta oso malgua da. Zehaztasuna betetzen denean prozesatzeko abiadura asko handitu dezake.
Autofokatze ebaketa burua
Chuck pneumatiko bikoitz automatikoa
Botoi bakarreko estalkia, automatikoki zentratzea, mandrin elektrikoa baino 3 aldiz azkarragoa, kargatzeko eta deskargatzeko itxaron denbora aurrezteko; Atzapar pneumatikoak estutzeko indar handia eta etengabea dutenak, hodi astunak estu lotzen dira irristatu gabe, ebaketa zehaztasuna bermatuta; Laguntza-marko bereziak hodia uztea eta deformatzea eragozten du, ebaketa-zehaztasuna hobetuz eta mandrinaren bizitza luzatuz.
Kalitate handiko karbono altzairuzko soldadura makina ohea
Bistaratzeko Kontrol Sistema Adimenduna
PARAMETROAK
| Makina modeloa | GHJG-3015 ◆ GHJG4015 ◆ GHJG4020 ◆ GHJG-4025 | ||
| Lan eremua | 1500x3000mm ◆ 1500x4000mm ◆ 2000x4000mm ◆ 2500x4000mm | ||
| Gehienez Mugimenduaren abiadura | 70m / min | ||
| Abiadura azeleratua | 0,6G | ||
| Kokapenaren zehaztasuna | ± 0,03 mm | ||
| Errepikagarritasuna | ± 0,02 mm | ||
| Aplikatutako potentzia | 1000W-60000W | ||
Ebaki lagina
Makinaren ezaugarriak ：
1. makina batek eta bi makinak plakak eta hodiak moztu ditzakete, prozesatzeko makina eraginkorrena.
2. diseinu sinplea eta integratua lortzeko ekimen globala: laser bidezko girotze gelaren diseinua, bizitza luzeagoa duena.
3. tornuak oheak 600 ℃ tenperatura altuko tratamendu termikoa hartzen du, 12 metroko gantrea fresatzeko eta akabera egiteko, eta labearekin 24 orduz hozten du. ziurtatu makina ez dela deformatzen epe luzeko erabileraren ondoren.
