Laser bidezko ebaketakontakturik gabeko mota da, fabrikazio termikoko prozesuan oinarrituta, bero bideratua eta energia termikoa konbinatzen dituena, eta bide estuak edo ebakidurak urtu eta ihinztatzeko materialak presionatzen ditu. Ebaketa metodo tradizionalekin alderatuta, laser bidezko ebaketak abantaila ugari ditu. Laserrak eta CNC kontrolak eskaintzen duten energia oso fokalizatuak hainbat lodieratako eta forma konplexuetako materialak zehatz ebaki ditzake. Laser bidezko ebaketak doitasun handiko eta tolerantzia txikiko fabrikazioa lor dezake, materialen hondakinak murriztu eta materialen aniztasuna prozesatu dezake. Doitasunez ebakitako laser bidezko prozesua asko erabil daiteke fabrikazioko aplikazio ugaritan, eta aktibo baliotsua bihurtu da automobilgintzan, hainbat material dituzten pieza konplexuak eta lodiak sortuz, 3D formatu hidroformatuetatik airbagetara. Doitasunezko industria elektronikoa metalezko edo plastikozko piezak, karkasak eta zirkuitu-plakak mekanizatzeko erabiltzen da. Prozesatzeko tailerretatik tailer txikietara industria instalazio handietara, fabrikatzaileek abantaila ugari eskaintzen dituzte. Hauek dira zehaztasunez laser bidezko ebaketa erabiltzeko bost arrazoiak.
Zehaztasun bikaina
Laserrarekin ebakitako materialen zehaztasuna eta ertzaren kalitatea metodo tradizionalen bidez ebakitakoak baino hobeak dira. Laser bidezko ebaketek oso fokatutako habe bat erabiltzen dute, ebaketa prozesuan zehar beroak eragindako zona gisa jokatzen duena eta ondoko gainazaletan area handiko kalterik termikoa eragingo ez duena. Gainera, presio handiko gasa ebakitzeko prozesua (normalean CO2) erabiltzen da material urtuak ihinztatzeko pieza estuen materialak ebakitzeko josturak kentzeko, prozesaketa garbiagoa da eta forma eta diseinu konplexuen ertzak leunak dira. Laser bidezko ebaketa-makinak ordenagailuko zenbakizko kontrolaren (CNC) funtzioa du, eta laser bidezko ebaketa-prozesua automatikoki kontrola daiteke aurrez diseinatutako makina-programa baten bidez. CNC kontrolatutako laser ebaketa makinak operadorearen akatsen arriskua murrizten du eta tolerantzia pieza zehatzagoak, zehatzagoak eta estuagoak sortzen ditu.
Laneko segurtasuna hobetu
Langileek eta ekipamenduak lantokian izan dituzten istiluek eragin negatiboa dute enpresaren produktibitatean eta funtzionamendu kostuetan. Materialak prozesatzeko eta manipulatzeko eragiketak, ebaketa barne, istripuak maiz gertatzen diren guneak dira. Aplikazio hauetarako laserrak mozteak istripuen arriskua murrizten du. Kontaktu gabeko prozesua denez, horrek esan nahi du makinak ez duela materiala fisikoki ukitzen. Gainera, habe sortzeak ez du operadorearen esku-hartzerik behar laser bidezko ebaketa prozesuan zehar, beraz, potentzia handiko izpia segurtasunez mantentzen da zigilatutako makinaren barruan. Orokorrean, ikuskapen eta mantentze lanetan izan ezik, laser bidezko ebaketak ez du eskuz esku hartu behar. Ebaketa metodo tradizionalekin alderatuta, prozesu honek piezaren gainazalarekin zuzeneko kontaktua minimizatzen du, eta horrela langileen istripuak eta lesioak izateko aukera murrizten da.
Aldakortasun material handiagoa
Zehaztasun handiagoarekin geometria konplexuak ebakitzeaz gain, laser bidezko ebakuntzak fabrikatzaileei aldaketa mekanikorik gabe ebakitzeko aukera ematen die, material gehiago eta lodiera sorta zabalagoa erabiliz. Irteera maila, intentsitate eta iraupen desberdineko habe bera erabiliz, laser bidezko mozketak hainbat metal ebaki ditzake eta makinaren antzeko doikuntzek lodiera desberdinetako materialak zehatz ebaki ditzakete. Integratutako CNC osagaiak automatizatu daitezke funtzionamendu intuitiboagoa eskaintzeko.
Entregatzeko denbora azkarragoa
Fabrikazio-ekipoak konfiguratzeko eta funtzionatzeko behar den denborak pieza bakoitzaren ekoizpen-kostu orokorra handituko du eta laser bidezko ebaketa-metodoen erabilerak entrega-denbora osoa eta produkzio-kostua murriztuko ditu. Laser bidezko ebaketarako, ez da beharrezkoa materialak edo materialen lodierak moldeak aldatu eta ezartzea. Ebaketa metodo tradizionalekin alderatuta, laser bidezko ebaketa konfigurazio denbora asko murriztuko da, makinaren programazio gehiago eskatzen du materialak kargatzea baino. Gainera, laser batekin ebaketa bera zerra tradizionala baino 30 aldiz azkarragoa izan daiteke.
Material kostu txikiagoa
Laser bidezko ebaketa metodoak erabiliz, fabrikatzaileek materialen hondakinak gutxitu ditzakete. Laser bidezko ebaketa prozesuan erabilitako izpia fokatzeak ebaketa estuagoa sortuko du eta, horrela, beroak eragindako zonaren tamaina murriztuko da eta kalte termikoak eta erabilerarik ez duten materialen kopurua murriztuko da. Material malguak erabiltzen direnean, makina-erreminta mekanikoek eragindako deformazioak ere erabil ezineko material kopurua handitzen du. Laser bidezko ebaketaren kontakturik gabeko izaerak arazo hau ezabatzen du. Laser bidezko ebaketa prozesuak doitasun handiagoarekin, tolerantzia estuagoekin eta beroak eragindako eremuan kalte materialak murriztu ditzake. Piezen diseinua materialaren gainean jartzeko aukera ematen du, eta diseinu estuagoak materialen hondakinak murrizten ditu eta denboran zehar materialaren kostuak murrizten ditu.
Bidalketa ordua: 21-20 maiatza-13