Potentzia handiko zuntzezko laser ebaketa makina
Deskribapena:
Potentzia handiko zuntz laser bidezko ebaketa makina.
Babes-estalkiarekin eta mahai trukagarri automatikoarekin.
Zuntz bidezko laser bidezko ebaketa-makinaren lan-printzipioa
Potentzia handiko zuntz laser bidezko ebaketa makina munduko zuntz laser bidezko iturri nagusiarekin hornituta dago, objektuetan oinarritzen den laser indartsua sortzen duena eta berehala urtu eta lurruntzea eragiten duena. Ebaketa automatikoa zenbakizko kontrol sistemaren bidez kontrolatzen da. Goi-teknologiako makina honek zuntz laser bidezko teknologia aurreratua, zenbakizko kontrola eta doitasuneko makineria teknologia integratzen ditu.
Plaka huts erdi soldatutako beroa xahutzeko ohea
Plaka erdi hutsa ziklonikoa, soldatutako ohea, berogailu txikia duena, makinaren ohearen deformazioa saihestuz epe luzeko tenperatura altua dela eta. Berme sendoa eman bezeroei plaka ertain eta lodien epe luzeko sorta mozteko.
Alemania Precitec ebaketa burua: laser ebaketa buruaren teknologia beltza
Zulaketa ez induktiboa, abiadura handiko funtzionamendua, fokatze automatikoa, ebaketa malgua material desberdinak eta plaken lodiera. Taper txikia, gainazal distiratsua, ebakitzeko atal leuna burrunbarik gabe, laser buruaren barne egitura guztiz itxita dago eta horrek zati optikoa hautsak kutsatzea eragotzi dezake. Horrekin fidagarria eta egonkorra da.
Erretikulatutako aluminiozko habea
Presio altuko aluminiozko habe galdatua, errendimendu onarekin, deformazioarekiko erresistentzia handia, pisu arina, erresistentzia handia eta iraunkorragoa, habeek lasterketa erantzun handiagoa lor dezakete eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetu.
Interkonexio sistema adimenduna
Kontrol sistema adimendunaz hornituta, produkzio bisualeko prozesua eta industria interkonexioa gauzatzeko. Ekipoaren errendimendu handia maximizatu eta istripuen intzidentzia murriztu.
IPG laser iturria
Munduko laser iturrien fabrikatzaile ospetsuena. Ebaketa ahalmen indartsua, xaflaren ebaketa lodiera 80 mm-ra iritsi daiteke. Izpi kalitate bikaina potentzia handian. Bihurketa elektro-optikoaren eraginkortasun handiagoa, energia kontsumo txikiagoa eta mantentze kostu txikia
Anca Sistema
Laser bidezko ebakitzeko makinerako kontrol sistema indartsua, Diagnostiko funtzio integrala matxurak azkar aurkitzeko. Dagokion prozesuaren datu basea material eta lodiera desberdinen arabera ezar daiteke, habia egiteko funtzio automatiko eraginkorra., Sestra ikuskapena eta grafikoak konpontzeko funtzio konplexuak onartzen ditu. ebaketa bidea, jarraitu igogailu eta jauzi funtzio adimendunari makina malguagoa eta azkarragoa azkartzeko.
PARAMETROAK
| Makina modeloa | GHJG-3015 ◆ GHJG4020 ◆ GHJG6020 ◆ GHJG-6025 ◆ GHJG-6030 | ||
| Lan eremua | 1500x3000mm ◆ 2000x4000mm ◆ 2000x6000mm ◆ 2500x6000mm ◆ 3000x6000mm | ||
| Gehienez Mugimenduaren abiadura | 120m / min | ||
| Abiadura azeleratua | 1.2G | ||
| Kokapenaren zehaztasuna | ± 0,03 mm | ||
| Errepikagarritasuna | ± 0,02 mm | ||
| Aplikatutako potentzia | 6000W-20000W | ||
Ebaki lagina
Ezaugarriak:
1.Oso kostu txikia: era guztietako xafla airea erabiliz moztea;
2. Errendimendu handia: jatorriz inportatutako zuntz laser iturriak, errendimendu egonkorra; bizitza 100.000 ordutik gorakoa izan daiteke.
3. Ebaketa abiadura eta eraginkortasun handia: minutuko 10 metro baino gehiagoko xafla meheak moztea.
4. Laserraren mantentzea doan.
5. Ertzak eta gainazalak leunak eta finak dira distortsio txikiarekin, itxura leuna eta ederra dutenak.
6. Inportatutako servo motorra eta engranaje sistema ebaketa zehatzarekin.
7. Diseinu grafiko eta testuzko aplikagarriak diren hainbat eremutan ahalbidetzen duen software aldakorra, eragiketa erraza, malgua eta erosoa da.
8. Metalezko xaflak edo hodiak ebakitzea, batez ere altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua, manganeso altzairua, galbanizatutako xaflak, aleazio xaflak, metal arraroa, etab.
